低饱和压降晶体管
低饱和压降晶体管—提升低压系统效率的成熟之选 在许多低电压（如5V、12V、24V）的功率开关与线性调节电路中 […]
双面散热 clip工艺 MOSFET
Clip工艺双面散热封装在低阻抗功率MOS上的应用与未来发展趋势 引言：当散热成为性能瓶颈 在功率半导体领域， […]
SOP-23 Mini封装IPM
银河微电全新SOP-23 Mini封装IPM，以轻量化设计助力产品小型化升级 在电子设备日益追求紧凑与高效的今 […]
Snap-Back ESD二极管
尖端防护新标准：Snap-Back ESD二极管——为电子设备构筑坚固防线 在日常生产和使用的每一个环节，电子 […]
Mini-SOP23H
Mini-SOP23H 性能特点 超小型化封装: 尺寸较传统SOP-23缩小约60%，优化PCB占位。 高度集 […]
DFN5X6HB
DFN5X6HB 性能特点 • 半桥集成: 在一个DFN5x6封装内集成上管和下管两个N沟道MOSFET。 • […]
TOLL
TOLL 性能特点 • 扁平型大电流封装: 低剖面、大电流、顶部散热的先进封装。 • 支持 […]
TO-263-7
TO-263-7 性能特点 • 多引脚并联设计:7个引脚中多个源极和漏极并联，降低连接电阻和电感。 […]
TO-247-4L
TO-247-4L 性能特点 • 四引脚开尔文连接: 增加独立源极引脚，分离功率与驱动回路。 • […]
PDFN5X6DSC
PDFN5X6DSC 性能特点 • CLIP铜片互联技术: 采用厚重铜片取代铝线，降低阻抗并形成顶 […]
