性能特点

•      扁平型大电流封装: 低剖面、大电流、顶部散热的先进封装。

•      支持先进封装工艺: 支持CLIP铜片互联和跳线焊接，优化内部连接。

•      优异的电气性能: 极低的导通电阻(RDS(on))和栅极电荷(Qg)。

•       车规级可靠性: 符合AEC-Q101标准，满足严苛的汽车应用要求。

核心优势

•      高功率密度与低剖面: 有助于电源系统的扁平化设计。

•      灵活的散热设计: 顶部散热焊盘为系统热设计提供更多灵活性。

主要应用领域

•       新能源汽车: 车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、BMS。

•       工业应用: 工业电源、伺服驱动器、UPS。