性能特点

• 半桥集成: 在一个DFN5x6封装内集成上管和下管两个N沟道MOSFET。

• 优化的内部布局: 最小化上下桥臂之间的寄生电感，提升开关性能。

• 低导通电阻: 采用先进沟槽技术，实现较低的导通电阻。

• 简化驱动电路: 集成设计简化了外部驱动走线的长度和复杂性。

核心优势

• 显著节省PCB空间: 将两个MOSFET整合到一个封装，减小功率级占位面积。

• 提升开关性能: 内部优化布局抑制电压尖峰和振荡，提升效率和可靠性。

主要应用领域

• 电机驱动: 小型直流无刷电机(BLDC)驱动，如风扇、水泵。

• 电池供电设备: 便携式设备、无人机、电动自行车电源管理。